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    晶控,您身邊的晶圓減背專家

    根植半導體晶圓片背面處理之細分領域,
    提供一站式、精細的減、背、劃代工服務;
    傾注半導體產業鏈微薄的有生力量,
    為奮進卓越的“中國芯”增效賦能。?

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    積淀,20年的真空鍍膜技術

    鍍膜技術的厚積薄發,設備資源高標準選配;
    技術團隊的的精雕細琢。
    匯聚交融,迸發精彩,
    成就細分領域最具可靠性的價值選擇。

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    敬畏心,面向尖端科學技術

    擁抱人類智慧的結晶,
    仰望未來科技發展的輝光。
    腳踏實地,審慎精進,
    孜孜不倦,堅實地書寫不一樣的向往。

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    芯技術

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    前瞻性,擁抱技術與變化

    瞄準半導體行業動態,
    探尋技術的更新迭代,
    不息為體,日新為道,
    把握時代脈膊,做最好的自己。

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    用“芯”服務,創造價值

    依托長三角區位發展優勢,
    提供便捷快速的產鏈服務,
    尊重信條,堅守承諾,
    追求卓越,贏得價值、尊嚴和口碑。

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    芯服務

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    積淀,真空鍍膜技術20年

    用“芯”服務 品質見證

    2000年,晶控電子仰賴早期的技術積累,匠心獨運、潛心篤志于晶硅材料領域的研發、生產。
    在14mm石英晶體方片上,通過精細的滾圓、打磨后,采用PVD蒸鍍金、銀或鋁等金屬膜,制成性能可靠的晶控片,成為真空鍍膜機中膜厚監測的靈魂配件。
    20年孜孜不倦,真空鍍膜技術點滴精進,成就了晶振片細分領域的隱形冠軍。
    2020年,晶控電子芯火傳承、揚帆再出發。穩步進入半導體硅晶圓片的研磨、減薄和鍍膜加工領域,為“中國芯”的夢想,再現智慧和赤誠。

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