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    晶控,您身邊的晶圓減背專家

    根植半導體晶圓片背面處理之細分領域,
    提供一站式、精細的減、背、劃代工服務;
    傾注半導體產業鏈微薄的有生力量,
    為奮進卓越的“中國芯”增效賦能。?

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    積淀,20年的真空鍍膜技術

    鍍膜技術的厚積薄發,設備資源高標準選配;
    技術團隊的的精雕細琢。
    匯聚交融,迸發精彩,
    成就細分領域最具可靠性的價值選擇。

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    敬畏心,面向尖端科學技術

    擁抱人類智慧的結晶,
    仰望未來科技發展的輝光。
    腳踏實地,審慎精進,
    孜孜不倦,堅實地書寫不一樣的向往。

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    芯技術

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    前瞻性,擁抱技術與變化

    瞄準半導體行業動態,
    探尋技術的更新迭代,
    不息為體,日新為道,
    把握時代脈膊,做最好的自己。

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    用“芯”服務,創造價值

    依托長三角區位發展優勢,
    提供便捷快速的產鏈服務,
    尊重信條,堅守承諾,
    追求卓越,贏得價值、尊嚴和口碑。

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    芯服務

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    晶圓切割——將晶圓或組件進行劃片(切割)或開槽,
    以利后續制程或功能性測試。

    晶圓切割

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    能為你做
    成就客戶具競爭力的價值選擇

    提供晶圓劃片(芯片切割)代工服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質 晶圓劃片(芯片切割)服務。Disco全自動精密劃片機,加裝二流體清洗及晶圓表面保護液潤滑等功 能,可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件,提高高質量劃片(切割)服務。

    • 將晶圓或組件進行劃片(切割)或開槽,以利后續制程或功能性測試。

    加工項目

    提供刀片劃片加工(Blade Dicing) 可以使用硬刀和軟刀進行切割 8英寸及以下各類硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化鎵、PCB基板等產品的劃片

    Staying a step ahead

    服務優勢

    目前,公司有 日本Disco全自動劃片機,可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等產品,滿足劃片客戶代工需求,客戶可來樣試切。

    案例分享

    多芯片晶圓劃片、芯片切割(Multi Project Wafer,MPW)
    IPD材質劃
    基板劃片(封膠或不封膠)

    多芯片晶圓劃片、芯片切割
    基板劃片
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